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硅單晶滾磨加工工藝的探討-《上海金屬.有色分冊》年期-中。有的甚采用二次割圓的辦法。這種加工方法,不僅生產效率較低,而且對切割外圓的刀具要求較高。為此在大圓片加工中,我們對硅單晶棒采用先滾磨外圓后,再行切割成片的工藝可。

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單晶硅棒外徑滾磨和倒角有區別嗎?是不是一回事?只是說法不同?是。個回答-提問時間：年月日答案：不是一回事,滾圓一般都應用到半導體行業,比較居多的-寸棒子滾圓后再切片。。。如果不了解滾圓的工藝可以到杭州海納半導體公司官網看看。

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CH_硅片加工滾磨開方PPT_word文檔在線閱讀與下載_文檔網▊硅片加工中,硅單晶滾磨、內圓切割、金剛線切割和倒角等都屬于固定磨粒加工,.▊開。滾磨開方滾磨,開方的目的和意義?加工對象:電路單晶硅,光伏單晶硅,光伏鑄錠多晶硅?。

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單晶硅棒加工成單晶硅拋光硅片工藝流程-太陽能光伏-半導體技。外徑磨削:由于單晶硅棒的外徑表面并不平整且直徑也比終拋光晶片所規定的直徑規格大,通過外徑滾磨可以獲得較為精確的直徑。外徑滾磨的設備:外圓磨床端面磨削:單晶硅捧。

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