2016年6月5日 回答：研磨制程根據研磨對象不同主要分為:硅研磨(Poly CMP)、硅氧化物研磨(Silicon oxide CMP)、碳化硅研磨(Silicon carbide CMP)、鎢研磨(W CMP)和銅研磨(Cu CMP)。

2020年3月2日 四十五所作為國內的濕化學設備供應商之一,其設備涵蓋了半導體制造幾乎所有的濕化學制程,包括:金屬刻蝕、深硅刻蝕、二氧化硅刻蝕、RCA清洗、酸洗、有機清洗、

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2021年3月31日 項目名稱:氧化膜化學機械研磨設備招標項目編號: *** 招標范圍:采購氧化膜化學機械研磨設備招標機構: (略) 有限公司招標人: (略) 華力 (略) 開標時間: *** * : *

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2016年7月5日 CMP Tribo 臺式化學機械研磨拋光設備,The Tribo CMP system is a precision engineered, bench top solution designed with one thing in mind the research of wafer processes, i

摘要 本實用新型涉及一種化學機械研磨設備,包括:研磨臺位于研磨臺表面的研磨墊,所述研磨墊具有一偵測窗口位于所述研磨臺內的沖洗管路,所述偵測窗口位于所述沖洗管路的沖洗

2021年1月4日 研 磨性能的方法包括:為研磨墊提供 U 型細磨墊 使修整部件僅僅沿固定修整方向在所述 U 型細磨 墊上進行修整測試 U 型緩沖墊的彎曲部分的抗 彎強度以及根據 U

介紹了電子電鍍中的若干新工藝新技術,如芯片電鍍、電化學機械研磨、微機電系統電鍍、不溶性陽極電鍍銅、鍍鉑鈮電極以及無鉛無鎘中磷光亮化學鍍鎳、堿性蝕刻液再生和銅回收系

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職位類別:其他 招聘人數:4人 工作經驗:不限 語言要求:不限 需求專業:【本科】機械電子工程、機械設計制造及其自動化、【碩士】動力機械及工程、機械制造及其自動化、機械工程

2020年12月9日 化學機械研磨技術(化學機械拋光, CMP)兼具有研磨性物質的機械式研磨與酸堿溶液的化學式研磨兩種作用,可以使晶圓表面達到全面性的平坦化,以利后續薄膜沉積之進行

2020年3月2日 四十五所作為國內的濕化學設備供應商之一,其設備涵蓋了半導體制造幾乎所有的濕化學制程,包括:金屬刻蝕、深硅刻蝕、二氧化硅刻蝕、RCA清洗、酸洗、有機清洗、去膠、顯影、去蠟、制

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2016年1月23日 此外,還提出了一種化學機械研磨去除率計算的 設備。本發明提出的上述方案,通過分析影響研磨 去除率的因素,綜合考慮晶圓、粒子、研磨墊及研 磨液四體相互作用關

2012年7月15日 內容提示: 芯片黏貼研磨拋光系統( CMP ) 儀器介紹 一.目的 化學機械研磨是一個移除制程 它借著結合化學反應和機械研磨達到其目的。 并且我們使用它在半導的薄膜

發明名稱 一種化學機械研磨裝置及方法 (57)摘要 本發明公開了一種化學機械研磨裝置及方 法,包括:研磨平臺以及,溫控機構,與所述 研磨平臺連接,用于對所述研磨平臺的表面溫度

2019年7月19日 本實用新型涉及半導體設備領域,尤其涉及一種化學機械研磨設備。 背景技術: 集成電路的發展日益復雜,在集成電路的制造過程中,半導體基底表面的平坦性具有相當的

2018年12月18日 化學 詩歌 行業資料 工作總結 生活常識 教育文庫 學術專區 演講稿 合同范文 心得體會 策劃書 禮儀 散文 筆試題 英語 求職攻略 職業規劃 個人簡歷 工作范文 公

2021年1月1日 (51)Int.CI B24B37/005 權利要求說明書 說明書 幅圖 (54)發明名稱 化學機械研磨設備 (57)摘要 化學機械研磨設備包括:布置在機械臂保 持部分上的反向傳感器安裝

制造單晶柱或晶圓用的研磨設備 化學機械研磨機 研磨機 13% 0:品牌類型1:出口享惠情況2:用途3:功能4:品牌(中文及外文名稱)5:型號6:GTIN7:CAS8:其他 臺 無 無 0% 30%

2019年7月19日 本實用新型涉及半導體設備領域,尤其涉及一種化學機械研磨設備。 背景技術: 集成電路的發展日益復雜,在集成電路的制造過程中,半導體基底表面的平坦性具有相當的